深圳市卓匯芯科技有限公司是一家集研發(fā)、生產、銷售和加工服務一體的技術型企業(yè)，公司主要產品有：BGA芯片植球機、BGA熔球臺、BGA烤箱、BGA芯片手工植錫治具、BGA 測試治具以及全系列封裝（QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等）IC返新加工所用耗材等。
經過公司全體人員的不懈努力將BGA返新和返修設備從手動、半自動到全自動產品的研發(fā)和生產；
實現了從傳統(tǒng)的手工到自動化，為大廣SMT企業(yè)解決了各種BGA焊接及高價值IC芯片重新利用的難題。
在芯片返新方面從單系列封裝返新到全系列封裝返新（QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等）從而實實在在的為各大企業(yè)節(jié)省成本。
卓匯芯科技以專業(yè)的技術及設備對外承接批量芯片返新加工服務（芯片IC拆卸、除膠、除錫、清洗、植球、磨字、打字、鍍錫、成型、編帶等）。
經我司返新加工后的芯片可直接上機貼片重新利用。
公司秉承“誠信、專業(yè)、節(jié)約、創(chuàng)...
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